OpenAI自研AI晶片！攜手台積電、博通，2026年進軍市場

OpenAI近來大動作進軍AI晶片市場，不僅與博通(Broadcom)合作，更透過其牽線取得台積電的產能，計畫於2026年推出首款自研AI晶片，並搭配使用AMD和NVIDIA的AI晶片，以滿足增長的算力需求。

OPENAI放棄自建代工廠

為了因應日益增長的基礎建設需求，OpenAI本來曾考慮自行建造一系列晶片製造廠，但因時間與成本考量，最終決定暫緩這項「代工廠計劃」。根據路透社消息，OpenAI目前專注於與博通合作研發訂製晶片，同時向包括輝達、超微在內的多家晶片製造商採購，藉此確保不會對單一供應商產生過度依賴。

這項策略讓OpenAI得以借鑒亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨頭的經驗，內部研發與外部合作同步進行，確保其在市場上的競爭力不被晶片短缺所影響。

OpenAI目前已組建約20人的晶片開發團隊，並由曾在Google主導開發張量處理器（TPU）的資深工程師領軍。透過博通的協助，OpenAI成功取得台積電同意，預計2026年可正式投產。

而博通在此合作中，不僅協助設計晶片，還提供資料處理傳輸的技術支持，確保AI系統能快速高效運作。

除了博通和台積電的自研晶片計劃，OpenAI也增加了超微的「MI300X」晶片作為替代方案，並將透過微軟Azure使用，與輝達的晶片搭配使用。輝達雖然目前在AI晶片市場佔有超過80%的份額，但由於晶片供應短缺和價格飆漲，OpenAI的多元採購策略不僅節省成本，也降低了供應風險。

這一系列的計劃，無論對AI產業或晶片製造產業，都具有極大影響力，或許未來也會改變AI服務的成本結構，讓更多企業能更靈活地進行人工智慧應用開發。