台灣時間 2024 年底，隨著人工智慧（AI）市場持續升溫，專門提供高階 AI 封裝基板的日本老牌廠商 Ibiden 也面臨生產急起直追的壓力。該公司已明確表示，正在思考加速擴充產能，以滿足包括 Nvidia 在內的多家晶片大廠對 AI 專用封裝基板的龐大需求。
Nvidia AI 晶片需求增，Ibiden 擴建新廠
Ibiden 成立於 1912 年，原本是一家電力公司，後來透過與 Intel 的技術合作，一路發展成半導體領域的關鍵供應商。面對 AI 伺服器市場的爆炸性成長，Ibiden 在日本岐阜縣新建的封裝基板工廠，預計最快在 2025 年底以 25% 的初始產能啟動，並於 2026 年 3 月以前提升至 50% 產能。不過，Ibiden 執行長河島浩司（Koji Kawashima）坦言，客戶需求已遠超公司想像，接下來何時把剩餘 50% 的產能開出，已被多家客戶列為高度關切的焦點。
隨著市場急速攀升的需求，Ibiden 不得不加快腳步思考後續投資，業界分析認為，若該公司無法及時提升產量，將可能無法完全捕捉 AI 封裝基板的市場紅利。
Nvidia、高通、Intel等大廠搶用 Ibiden
Ibiden 客戶名單中不只有 Nvidia，還包含 Intel、AMD、三星電子（Samsung）及台灣積體電路（TSMC）等眾多晶片大廠。由於半導體封裝基板在技術門檻和產能可靠度上極為嚴苛，尤其 AI 晶片對散熱和電路穩定性需求更高，因此晶片廠往往在產品設計早期就會與 Ibiden 進行合作。在市場高度競爭下，能穩定大量量產高階封裝基板的企業並不多，而 Ibiden 恰好擁有領先的量產能力與客製化經驗，也因此在 Nvidia 最新一代 Blackwell AI 晶片的封裝領域上，市占率依然相當牢固。
值得注意的是，Ibiden 與 Intel 的合作淵源深厚。早期，河島浩司更曾親赴美國聖塔克拉拉（Santa Clara）辦公室，等在門口跟 Intel 的工程師與高層「攀關係」，才逐步獲得技術交流和產品開發機會。過去 Ibiden 的封裝基板營收高達七到八成來自 Intel，儘管近年 Intel 業務表現波動，營收佔比一度下滑至三成左右，Ibiden 仍相信 Intel 具備先進製程的根基，未來能逐漸重返榮耀。
台灣競爭對手加入戰局，AI PCB市場競爭升級
在高階 AI 市場崛起的同時，台灣 PCB 大廠如 Unimicron 也瞄準高附加價值的封裝基板領域。即便 Ibiden 目前在量產技術與良率上具有明顯優勢，但未來仍需持續領先研發，以因應其他對手的崛起。而且，Marvell、Broadcom 等公司也投入開發各種客製化晶片，Google、Microsoft 這些雲端大廠也可能自行打造 AI 晶片，對封裝基板的需求和規格要求將更形多元。
不過，對 Ibiden 而言，無論 AI 晶片由誰設計，其核心電性需求與散熱挑戰大致雷同，若該公司能維持在高難度、大規模量產上的技術優勢，便有機會同時供應不同客戶的一線 AI 產品。
Ibiden 聚焦日本生產策略
受到人力成本和供應鏈整體環境的考量，Ibiden 目前並無在美國設廠的計畫。即使面臨可能的關稅政策或地緣政治影響，Ibiden 仍聚焦於日本國內的生產規劃。
另一方面，由於先前高度依賴 Intel，也讓 Ibiden 股價在今年度出現約 40% 的跌幅。儘管如此，隨著 AI 需求攀升、Nvidia 新一代晶片量產以及 Intel 後勢的潛在反攻空間，Ibiden 的投資者信心仍有望逐步回溫。該公司也在財報裡強調，未來將會進一步擴大對 AI 封裝基板的佈局，力求在新一波市場成長週期中穩定占得要角。
總結而言，Ibiden 正積極擴大其 AI 封裝基板產能，以因應 Nvidia 與其他晶片大廠對高階伺服器與人工智慧應用的需求。儘管面臨 Unimicron 等同行的競爭，以及 Intel 業績波動所帶來的挑戰，Ibiden 依舊憑藉多年的技術沉澱與量產經驗，持續穩固其龍頭地位。隨著 2025、2026 年新廠逐步投產，這家超過百年的日本企業能否再度騰飛，成為市場持續關注的焦點。
